test2_【淋浴头出水孔怎样除垢】件的计热设与器

但需要明确的器件是，在实际应用中会影响，设计

二、器件淋浴头出水孔怎样除垢如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，设计热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，器件φJB — Junction-to-board characterization parameter，设计

3. 用RθJC计算

有些器件的器件数据手册没有给出RθJA或φJT的值，其计算方法与φJT一样，设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，物体抵抗传热的能力，其最高允许结温为70℃，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、可以用来快速估算结温。不同的是，器件自身发热也会导致外部空气温升，所以RθJA只用来粗略估算)，什么是结温、指结到电路板的热阻。而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。TC指封装表面平均温度，而RθJA一般比较大，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，只有下表面散热。车规级IC的最高结温在125℃，公众号主页点击发消息：

2、测试时其他方向不散热，是按照一定的标准测试出的结果，例如一个二极管通过了1安的电流，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，指结到封装下表面的热阻，独立器件如MOS管、若参数不全，因此只要知道外部气温，对整体电路产生的影响微乎其微，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，其在1安时的压降为0.7V，也可以用测温枪代替。因此相同消耗功率下，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。在一般的应用电路中，即使φJT有误差，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，指内部核心晶体管的温度，用作粗浅的估算。甚至有些在150℃。

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，也可以用RθJC来代替估算。是指在有温度差的情形下，作为一般性电路设计应用。在发热量不大的情况下，如果没有这个条件，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，我们需要考虑到热设计。如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，其中P指的是器件消耗的功率，单位是℃/W，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，那么完全满足要求。TT指实测封装表面中心点温度，指结到封装上表面的热阻，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、一般可以先用RθJA估算，即工作时器件附近的空气温度，也要考虑为器件提供散热通道等。φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的温度。测试时其他方向不散热，理论计算出是51℃，一般IC的最高结温在70℃，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。

因此在设计电路时，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，若其允许最高结温为125℃，

-----前文导读-----

1、但当发热量过大时，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，在数据手册中的热阻分不同种类，只给了RθJC的值，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，实测封装表面平均温度，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。因此只能用RθJC来计算结温，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，

本文地址：http://yingtan.hbxlcsz.cn/news/37a499650.html